SiC 命名规范

PL CC 200 HF K 120 C2
PL=浦峦 Product Type Nominal Current Circuit configuration Die Characteristics Voltage/10 e.g.065=650V Package Type
  CSD=SiC肖特基二极管 IC(@Tc=80°Cas e.g.200=200A S=单管(二极管类) S=Standard IGBT Low Loss Voltage/10 e.g.120=1200V V1=45mm*56mm*17 DBC Base
  CJ=SiC JFET   SS=双单管(二极管类) T=Trench FS IGBT Low Loss Voltage/10 e.g.170=1700V W1=34mm*48mm*15.5mm DBC Base
  CM=SiC MOSFET   SA=共阳半桥(二极管类) K=NPT IGBT Low Loss Voltage/10 e.g.330=3300V W2=48mm*57mm*15.5mm DBC Base
  CC=SiC模块   SK=共阴半桥(二极管类) U=NPT Ultra Fast IGBT   L1=107mm*45mm*17mm Cu Base
  SGC=低速IGBT-SiC混合模块   D=单相整流(二极管类) F=Advanced Trench FS Ultra Fast IGBT   L2=107mm*45mm*17mm Cu Base
  KGC=中速IGBT-SiC混合模块   F=三相整流(二极管类) C=SiC   G1=122mm*62mm*17mm Cu Base
  UGC=快速IGBT-SiC混合模块   A=单管(开关器件)     G2=122mm*62mm*17mm Cu Base
  FGC=超快速IGBT-SiC混合模块   HF=半桥(开关器件)     G3=122mm*62mm*17mm Cu Base
  MS=MOSFET   D=四单元(开关器件)     G4=122mm*62mm*17mm Cu Base
  GL=IGBT低损耗型   F=六单元(开关器件)     C1=94mm*34mm*30mm Cu Base
  GM=IGBT中速型   G=六单元+制动(开关器件)     C2=106mm*62mm*30mm Cu Base
  GU=IGBT快速型   ML=一字型三电平,三相全桥(开关器件)     C3=122mm*62mm*17mm Cu Base
  GW=IGBT快速型(焊机应用)   MT=T字型三电平,三相全桥(开关器件)     C4=108mm*62mm*30mm Cu Base
  GF=IGBT超快速型   TL=一字型三电平(开关器件)     C5=122mm*62mm*30mm Cu Base
  DF=快恢复二极管   TT=T字型三电平(开关器件)     S1=31.7*26.3*1.8mm Cu Base
  DL=慢速二极管模块   P=全桥整流+三相全桥+制动(开关器件)      
      PD=全桥整流+H桥(开关器件)      
      PF=全桥整流+三相全桥(开关器件)      
      PZ=全桥整流+制动(开关器件)      
      ZA=上下斩波模块(开关器件)      
      ZB=双斩波开关在下(开关器件)      
      ZD=斩波开关在下(开关器件)      
      ZU=斩波开关在上(开关器件)      
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