台基股份2018年营收增长超50- 中高端功率器件发力

        4月24日晚间，台基股份发布2018年年度报告及2019年第一季度报告。公司实现营收4.18亿元，同比增长50.05%；利润总额9716.06万元，同比增长44.85%；归属于上市公司股东的净利润8577.17万元，同比增长60.66%。2019年一季度实现营收8315.09万元；归属于上市公司股东的净利润2302.06万元，与上年同期基本持平。

        公告显示，2018年，功率半导体市场稳定向好，公司抢抓机遇，实施双结构调整策略，优化产品结构和市场结构，保障了功率半导体销售收入和利润的增长。2019年第一季度，公司功率半导体高端产品、高毛利产品比重有所上升，半导体板块收入及净利润较去年同期均有所增长。

中高端功率器件发力提供业绩增量

        台基股份2018年销售各类功率半导体器件161.77万只(包括晶闸管、模块、芯片、组件、散热器等)，同比增长26.45%，其中晶闸管销售60.68万只，同比增长14.58%；模块销售67.22万只，同比增长14.03%。

        据悉，台基股份在大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。公司主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件，目前拥有技术和产能国内领先的完整的大功率半导体器件生产线，具有年生产器件200万只以上的能力。

      据公司介绍，2018年IGBT模块项目完成发改委验收，各项关键技术取得突破，建成IGBT模块(暨焊接模块)自动化生产线，产销量不断扩大。高功率IGBT芯片并联技术、多芯片集成应用等关键技术取得突破和应用。

      同时，2018年，公司在军民融合领域开发部分高端客户，脉冲功率器件销量大幅增加，成为新的增长点。此外，高压器件成功应用于电力系统大型装备项目，器件技术水平达到8.5kV，具备6英寸量产能力，产品得到市场应用认可。大功率非对称晶闸管在静电除尘、铸造领域也得到市场广泛认可。全压接高压器件产品及非对称晶闸管产品形成全系列，销售额保持快速增长，成为新的增长点。

      2019年一季报显示，公司持续在优势产品和技术领域投入研发，主要项目有7.5KV高压器件、焊接模块和IGBT模块、高功率脉冲开关、大功率非对称晶闸管等，除个别在研外均已实现量产，成为新的增长点，增强了公司的核心竞争力。

内生外延稳固大功率半导体业务

        根据WSTS(全球半导体贸易统计组织)预测，2018年全球分立器件市场规模将达到231亿美金，较2017年增长7.4%。受益于工业、新能源汽车、通信和消费电子领域新兴应用不断出现，功率半导体市场将会不断扩大。

        业内人士指出，中国是全球最大的功率半导体消费市场，根据有关数据，2017年中国功率半导体市场占全球比例为39%，但同时，国内市场自给率大约只有10%。随着国外巨头厂商逐步将产能转向高端功率半导体领域，国内龙头企业有望在机遇期，依靠成本优势和技术优势持续扩大市场份额。

        公告显示，经过50多年功率半导体技术和市场的积累，台基股份累计拥有海内外客户3000余家，包括众多电力电子应用领域骨干企业，拥有48家特约经销商和电子商务平台，业务网络遍及海内外。公司产品广泛应用于工业电气控制和电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、军民融合、新能源等行业和领域。

        2018年，公司落实发展战略，稳步推进对外投资，完善公司产业布局。台基海德产业基金引入IGBT设计技术团队，设立了IGBT项目公司浦峦半导体；公司与亦庄国投、恒远鑫达达成战略合作，并联合亦庄国投等投资机构投资了5G双频Wifi芯片设计企业安普德，与恒远鑫达等共同发起设立半导体产业投融资平台鑫邦控股。

        公司目前正在筹划非公开发行事项，发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%，募集资金拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目，包括月产4万只IGBT模块(兼容MOSFET等)的封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测，以及月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线等。同时，公司近期已出资1亿元在北京亦庄设立全资子公司北京台基半导体，开展功率半导体芯片、模块的研发、生产及销售业务。